微处理器，是当代电子工业的核心器件。无论是智能手表、智能手机、智能家电等消费电子产品，还是超级计算机、汽车引擎掌控、数控机床、导弹准确制导等都高精尖技术产品，都必不可少微处理器的起到。

微处理器，一般由一片或几片大规模集成电路构成，能加载和继续执行指令，与外界存储器和逻辑部件互相交换数据，是微型计算机的核心运算掌控部分。如今，微处理器生产所用的材料基本上仅有是硅。而硅材料的瓶颈如主要有以下两方面：一是性能瓶颈，现在硅材料的半导体芯片，性能增长速度上升，且相似物理无限大。二是不具备柔性，硅材料无法应用于柔性电子领域。

二维材料是指电子仅有可在两个维度的非纳米尺度（1-100nm）上权利运动（平面运动）的材料，例如石墨烯、氮化硼、过渡性族金属化合物（二硫化钼、二硫化钨、二硒简化钨）、黑磷等等。二维材料，一般由一层或者几层原子构成，我们之前重点注目的石墨烯就是一种知名的二维材料。除此以外，和石墨烯类似于的一些材料，例如过渡性金属双硫属化合物也归属于二维材料，它们不仅尺寸小、轻巧、坚硬，最重要是具备杰出的半导体特性，十分限于于柔性电子设备。

维也纳技术大学光子研究所的ThomasMueller博士仍然致力于二维材料的研究，他指出二维材料是未来生产微处理器和其它集成电路的理想候选材料。而二硫化钼（MoS2），由钼原子和硫原子构成，只有三个原子的厚度，就是这样一种二维材料。所以，他领导维也纳技术大学的科研团队和欧盟石墨烯旗舰项目的科研人员合作，生产出有了一种由二维材料二硫化钼MoS2构成的晶体管。115个这样的晶体管包含了一种新型微处理器。

目前，这种微处理器需要展开一比特的逻辑运算，而未来未来将会扩展最少比特运算。MoS2的薄度意味著晶体管具备低号召性。Mueller说道：“应以，为晶体管获取厚材料是不利的。

材料就越厚，晶体管地下通道的静电掌控就越好，功耗就越小。目前为止，MoS2微处理器是由二维材料做成的最先进设备的电路之一。运营非常简单程序的测试表明，该微处理器具备杰出的信号质量，和较低的功耗，并且提供准确的运算结果。这种超薄的MoS2晶体管尺寸较小，而且具备柔性，不利于生产成柔性电子设备，例如可穿着设备和智能硬件等等，普遍应用于物联网领域。

回应，ThomasMueller博士指出：“总体来说，沦为一种珍材料将不会带给新型应用于。其中一个有可能是将这些处理器电路和由MoS2做成的光线发射器结合，从而生产出有柔性表明设备和电子纸张，或者将它们构建入智能传感器的逻辑电路中。

”现代的微处理器，一般由硅做成，它们在单颗芯片上具备几百万个晶体管，所以说道这种由MoS2做成的只有115个晶体管的设备，变得十分非常简单。但是，Mueller博士研究小组中的博士研究生StefanWachter指出：“尽管，这和目前基于硅的工业标准比起来说，变得很逊色。

但是它沦为这个领域研究中的一项最重要突破。现在我们早已有了概念检验，应以，没理由看到未来的进展。”这个芯片只是展出了这项新技术的早期成果，我们可以坚信未来它不会具备更大的成果。对于团队下一步的计划，Mueller说明说道：“我们的目标是构建更大的电路，可以利用简单的操作者已完成更好的任务。

我们想在更加小尺寸的单个芯片上，已完成原始的八比特设计，或者更好的比特。”但是由于设计和生产，这个目标将面对挑战，所以StefanWachter说道：“减少更好的比特，当然不会使得每件事都会显得更为简单。

例如，减少意味着一个比特，就不会将电路的复杂性减少两倍。”未来未来发展：二维材料例如二硫化钼，虽然未来将会沦为硅的替代品。但是，对于生产更为简单的电路来说，这些电路必须几千甚至几百万个晶体管，继续还无法依赖这项新技术。

却是，生产二维材料以及更进一步处置二维材料的工艺，目前依然正处于初级阶段。所以，目前它只是一种对于硅半导体技术的补充性技术。

回应，Mueller博士说明道：“我们的电路某种程度是在实验室中用手工制成的，这样简单的设计似乎远超过了我们的能力范围。每个晶体管必需按照计划运营，以使得处理器需要作为一个整体来工作。

”另外，未来提升多级设计工艺，将是研发MoS2微处理器的高产量生产方案的最重要一步。因为在所有因素中，传输大区域、双层MoS2到晶圆上，不会带给很高的失败率。

所以，维也纳技术大学的DmitryPolyushkin指出：“我们的方案在于将工艺提升到一个点，我们可以通过几万个晶体管，可信地生产芯片。例如，必要在芯片上生长，这将不会防止移往过程。这样可以带给更高的产量，让我们可以生产更为简单的电路。

”研究人员指出，未来几年，这项技术将不会有各种各样新的工业应用于，柔性电子乃是一个例子，例如医疗传感器和柔性显示器。因为，二维材料比起于传统的硅材料，具备更加强劲的机械柔性。

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